KPCA Show 2026에서 공개된 LG이노텍의 AI 반도체 기판 전략
LG이노텍은 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2026’에 참가해 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개했습니다.
이번 전시회에서 LG이노텍과 삼성전기는 인공지능(AI)과 데이터센터 등에 활용되는 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보였습니다.
LG이노텍은 회사가 개발한 AI 가속기용 FC-BGA를 비롯해 유리기판 등 차세대 기판 기술을 공개하며 고성능 반도체 기판 수요 확대에 대응하는 기술 역량을 드러냈습니다.
초대면적 FC-BGA 첫 공개와 2027년 양산 목표
LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개하며, 한 변 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판에 초미세 회로와 고다층 기술을 적용했습니다. 이번 전시에서는 기존 제품보다 40% 키운 초대면적 샘플도 함께 선보였습니다.
- 기술 특징: 한 변 100mm 초과 대면적, 초미세 회로, 고다층화 기술 적용
- 양산 목표: 2027년부터 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA 양산
업계는 이 제품 공개를 AI 가속기용 반도체 기판 선도기업 추격 의지를 보여준 승부수라고 평가합니다. 후발주자로서 기술적 차별점보다 반도체 기판 업력을 바탕에 둔 기술력으로 2027년 양산이라는 명확한 로드맵을 제시했습니다.
50년 기판 업력과 구미 스마트팩토리 기반 경쟁력
LG이노텍은 후발주자임에도 불구하고 이미 축적된 탄탄한 기판 기술력을 보유하고 있습니다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 다양한 반도체 기판 사업에서 50년 이상의 업력을 쌓아온 것이 그 근거입니다.
특히 RF-SiP 분야에서는 상위 5개 고객사 기준 글로벌 점유율이 작년 약 65%에서 올해 80%까지 늘어날 것으로 기대되고 있으며, FC-CSP 역시 모바일용 양산 경험을 바탕으로 AI용 시장 확대에 나서고 있습니다.
생산 라인 측면에서는 전 공정을 자동화한 구미 스마트팩토리가 든든한 버팀목 역할을 하고 있습니다. 2022년 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 구축한 이 시설은 FC-BGA 사업 신규 진출을 위해 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 첨단 기술을 집약했습니다.
또한 2025년에는 6000억원의 자금을 추가 투입하여 신규 설비 구축을 진행하며 생산 기반을 한층 강화했습니다.
2028년 유리기판 양산 추진 및 시장 경쟁 전망
LG이노텍은 기판 내부에 반도체 칩을 삽입해 칩과 기판 사이 연결 거리를 줄이는 칩 임베딩 기술과 함께 차세대 유리기판 기술을 선보였습니다. 회사는 유리기판의 양산 시점을 2028년으로 설정했으며, 이는 선도기업인 삼성전기와 동일한 일정입니다.
- 양산 목표: 2028년 유리기판 양산
- 경쟁 구도: 삼성전기와 같은 해 양산으로 정면 승부
- 확장 전략: 대면적화와 신규 양산 전략을 통한 기판 사업 규모 확대
LG이노텍은 2027년 AI 가속기용 FC-BGA 양산에 이어 유리기판까지 2028년 양산을 목표로 잡으며, AI 반도체용 고부가 기판 시장에서 삼성전기를 추격하고 있습니다.
실적 목표 달성을 위해서는 이러한 고부가 반도체 기판의 양산 성공이 관건으로 꼽힙니다.